在许多人心目中，抄板是无比简单又没什么技术含量的。今天我们公布抄板的操作流程和技巧，让大家看看抄板是不是想象中那么简单。
第一步：预备任务
　　拿到一块无缺的电路板，看能否有地位偏高的元器件，若有先将元件位号、元件封装、温值等作具体记载。在拆开元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记载图像，建议分辩率用600dpi较适宜。在扫描前必然要肃清失落PCB外表上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上明晰可见。
第二步：拆开元件及制造BOM表
　　用小风枪瞄准要拆开的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最终拆IC。并记载有无落失落及先前装反的元件，在拆开之前应先预备好一张有位号、封装、型号、数值等记载项目标表格，在元件记载该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件一一粘贴到与位号相对应的地位，把一切器件拆开之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的效果下自身的数值会发作转变，所以应在一切的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为精确），测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：外表余锡肃清
　　借用助焊剂，将拆失落元件的PCB外表用吸锡线将残剩锡渣肃清失落，依据PCB的层数将电烙铁温度恰当调整好，因为多层板散热较快不轻易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不成过高以免将油墨烫失落。将去失落锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：抄板软件中的及时操作
　　扫描表层图像后将其辨别定为顶层和底层，把它们转换成各类抄板软件可以辨认的底图，依据底图起首把元件封装做好（包罗丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待一切元件做好后将其放到响应的地位，调整字符，使其字体、字号巨细及地位与原板一致，便可进行下一步操作。
　　用砂纸把PCB外表的丝印、油墨和字符打磨失落，使其显露亮堂的铜（打磨焊盘有一个很主要的窍门--打磨偏向必然要和扫描仪扫描的偏向垂直）。当然还有另一种办法是用碱性液体加温可以使油墨零落，但工夫较长。凡间运用前一种办法较环保且对人体无害。有了明晰完好的PCB底图是抄好PCB板的主要前提。
　　关于一个多层PCB的抄板挨次是从外到内。以一个8层板为例：
　　先去失落一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨失落一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最终抄完四、五层就可以了。操作进程中要留意扫描的图像与实板存在误差，应将其作恰当的处置，使其尺寸巨细和偏向与实板一致。确保底图尺寸准确后开端一一调整PCB元件地位，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此进程中应留意细节问题如板的宽度、孔径巨细及露铜的参数等。
第五步：反省
　　一个完美的反省办法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处置软件，连系PCB画图软件以及电路物理衔接关系可以做出100%的准确判别。阻抗对高频板影响相当大，在只要什物PCB的状况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要剖析基材的介电常数（凡间以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），如许才可完全包管PCB的目标与原板坚持一致。
　　好了，抄板五步骤已经结束完毕了，到底抄板是不是想象中那么简单，我想大家心里已经有了答案。这些看似简单的东西在操作时会出现各种问题和难题，在此难以一一列出，各位感兴趣的朋友可以自己慢慢积累。